发布时间：2023-07-05 来源：win7旗舰版 浏览量：
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MSM8976将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。 具体规格方面，MSM8956采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心。支持双通道LPDDR3-933MHz内存、eMMC 5.1、SD3.0规范，集成的GPU为Adreno 510，最高支持2560×1600分辨率显示屏、2100万像素摄像头等。 基带方面同样支持LTE Cat.6规范，自家的全网通应该也不在话下。 学习教程快速掌握从入门到精通的电脑与手机知识 |
MSM8956将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因
MSM8976将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因
@手机晶片达人曝光了一款高通的新款SOC，型号为MSM8952，看起来它像是骁龙615的小幅升级版
高通msm8976怎么样?下文将揭晓高通msm8976配置性能，有爆料称高通将会推出新款SOC--
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